Im Folgenden sind unsere Allgemeinen Technischen Parameter aufgeführt. Sollten Sie irgendwelche Angaben vermissen, stehen wir gerne für Ihre Fragen zur Verfügung.

Alle unsere Prozesse erfüllen die Anforderungen der IPC-A-600G Class II, IPC6012 Class II, Perfag 2E und Perfag 3C.

		Anzahl Lagen		1 - 24
		Kleinste Leiterbahnbreite		0.10mm
		Kleinster Leiterbahnabstand		0.10mm
		Kleinster Restring	durchkontaktiert	0.15mm
			nicht durchkontaktiert	0.20mm
		kleinster Bohrdurchmesser	durchkontaktiert	0.25mm
			nicht durchkontaktiert	0.30mm
		Verhältnis von Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser		8:1
		kleinste Leiterplattendicke	ein-und doppelseitige LP	0.3mm
			Multilayer (4, 6, 8, 10)	0.4mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm
		maximale Leiterplattengröße		450mm x 600mm
		Lötstopplackmaske		0.1mm
		Bohrungstoleranz	durchkontaktiert	+/- 0.076mm
			nicht durchkontaktiert	+/- 0.05mm
		Bohrungs- Lagetoleranz		+/- 0.076mm
		Kontur - Toleranzen	Fräsen	+/- 0.15mm
			Stanzen	+/- 0.15mm
		Dicken - Toleranz		+/-10 %
		Ritz - Toleranzen	Tiefe	+/- 0.15mm
			Position	+/- 0.15mm
		Gold Kontakte		5 μ" – 50 μ"